了解下，覆铜板的判断与选取
时间：
2021-09-15
过孔，是多层 PCB 线路板的重要组成部分之一。关于 HDI 板中的通孔、盲孔、埋孔这三种孔的含义、特点以及如何判断盲孔可靠性，我们已在上一期《高密度 PCB 线路板设计中的过孔知识》进行了相关介绍。
但如果要说出在所有 PCB 的物料成本中占比最高，与 PCB 具有较强的相互依存关系的一环，那其实还是要看覆铜板——它占了整个 PCB 生产成本的 20%～40%。
作为制作印制电路板的核心材料，覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，其品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。
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